我們知道目前常見的低壓無功補償方式大體就是2種：
第一：電容器+電抗器+晶閘管投切開關
第二：SVG靜止無功發(fā)生器

很多朋友會有疑問，什么情況用電容器補償無功，什么時候選擇SVG呢？SVG相比常規(guī)無功補償柜有哪些優(yōu)勢？以下就做簡單的介紹：

世界上沒有完美的方案，有一個方面強，就必在另一個方面弱，常規(guī)無功補償柜也是一樣的道理。常規(guī)無功補償柜存在的問題主要有三個：
第一、常規(guī)無功補償柜的步長問題。步長設計不合理，會導致無功補償系統(tǒng)的補償效果不佳；
第二、雖然采用晶閘管投切模塊進行投切，響應速度低于20ms，但是對于某些負載變化特別快的場景依然達不到要求，這就需要更快響應速度的無功補償裝置。

第三、電容器構成的無功補償柜是感性無功，消耗感性無功就補償感性無功，但是大部分消耗容性無功時，補償的也是感性無功，這也是一種缺陷。

SVG相比常規(guī)無功補償柜的優(yōu)勢
第一、沒有電容器補償的步長問題。
第二、響應速度更快，響應速度速度毫秒計，遠大于可控硅開關。
第三、電容器構成的無功補償柜是感性無功，消耗感性無功就補償感性無功，但是大部分消耗容性無功時，補償的也是感性無功，這也是一種缺陷。
第四、模塊化設計的SVG占地少，維護方便，擴容方便。
正如我上文所說，沒有完美的方案，兩種方案各有優(yōu)劣，選擇哪種方案要結合負載環(huán)境、經濟預算等多方面綜合考慮。