TSC型無(wú)功補(bǔ)償技術(shù)
電容柜
一般TSC型電容補(bǔ)償裝置都是由若干電容補(bǔ)償單元組成，因此可以組合成不同補(bǔ)償容量，滿足系統(tǒng)無(wú)功變化。

TSC——晶閘管無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)投切電容補(bǔ)償裝置
■失速型定漿距風(fēng)力發(fā)電機(jī)組，均采用異步感應(yīng)電動(dòng)機(jī),因此需要無(wú)功補(bǔ)償裝置
■進(jìn)行就地?zé)o功補(bǔ)償，穩(wěn)定電壓，提高風(fēng)力發(fā)電機(jī)組和傳輸線路效率
■具有投入無(wú)涌流、切除無(wú)過(guò)壓、響應(yīng)時(shí)間快和系統(tǒng)穩(wěn)定性高等特點(diǎn)

TSC型電容補(bǔ)償裝置的組成
主回路：反并聯(lián)晶閘管單元、電容器和電抗器
控制回路：主要由信號(hào)采集、電壓過(guò)零檢測(cè)、投切控制器、出發(fā)脈沖器和系統(tǒng)保護(hù)等組成。

TSC型電容補(bǔ)償單元示意圖

希拓電氣可控硅投切開(kāi)關(guān)(共補(bǔ))技術(shù)源自德國(guó)，我司在充分消化吸收德國(guó)技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上，研制出了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代可控硅投切開(kāi)關(guān)。開(kāi)關(guān)主要由雙向可控硅，觸發(fā)電路，吸收電路，保護(hù)電路，智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過(guò)零觸發(fā)，電流過(guò)零斷開(kāi)，真正實(shí)現(xiàn)投切無(wú)涌流，跟隨速度快，有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷，平均響應(yīng)時(shí)間小于18ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。